臺積電先進封裝大加碼 將砸5,000億在嘉科蓋六座廠
農門書香
臺積電。圖／聯合報系資料照片
臺積電（2330）嘉義科學園區先進封裝廠新廠投資案，傳出政院與臺積電已有共識，將在嘉科撥出六座新廠用地給臺積電，比原本預期的四座多兩座，總投資額逾5,000億元，主要擴充CoWoS先進封裝產能，預計4月上旬對外公佈。
對於相關消息，臺積電不予迴應。政院方面則說，行政院副院長鄭文燦去年中至今年初，就積極協調臺積電先進封裝廠進駐位於太保的嘉科，相關環評、水電設施都已盤點、處理完成，預計4月就能動工，間接證實相關傳聞。
消息人士透露，嘉科未來將成臺積電先進封裝產能新聚落，六座新廠中，今年會先興建兩座，這與政院透露「4月就能動工」的說法不謀而合。
臺積之所以大擴產，主因先進封裝供不應求，以輝達H100爲例，透過CoWoS整合相關元件後，每片晶圓僅能產出約28顆晶片，接下來的B100，因體積與整合度提高，每片晶圓產出量僅剩16顆，預料接下來輝達更新的AI晶片產出量會繼續對摺縮減。
隨着輝達每一個新世代AI晶片結合CoWoS後，晶片產出量會以打對摺方式銳減，但終端搭載對應輝達AI晶片的AI伺服器卻節節攀高，外資預估2024年H100銷量爲40萬臺、B100將增至五、六十萬臺，終端需求暴增，但前端產出卻節節下滑，CoWoS先進封裝產能呈現「斷崖式缺口」，臺積電須以更快速度補足CoWoS產能，才能確保供應客戶無虞。大投資 設備廠爆單天天加班